技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN201710235690.2
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 专用化学产品制造
技术领域 :超级电容器与热电转换技术
| 专利名称 | 具有高晶粒间连接性石墨烯/金属/MgB2复合材料及制备方法 | ||
| 专利状态 | 授权 | 公开号 | CN201710235690.2 |
| 申请号 | CN107419153A | 专利申请日期 | 2017-04-12 |
| 专利授权日期 | 0001-01-01 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型 |
| 发明人 | 天津科技大学 | ||
| 权利人 | 赵倩,矫春健 | ||
| 专利摘要 | 本发明涉及一种具有高晶粒间连接性石墨烯/金属/MgB,2,复合材料及其制备方法。本发明将Mg,B与一定比例石墨烯和金属共同球磨,最终通过高温烧结得到MgB,2,超导块体。该方法制备的MgB,2,超导块体晶粒间连接性好,晶粒细小且分布均匀,Cu或Ni的掺杂在低温下与Mg形成共晶液相,为Mg和B颗粒之间的扩散与反应提供了有利条件,降低了反应自由能,使MgB,2,形成温度降低至500℃。而石墨烯的加入进一步为颗粒之间提供反应场所,使MgB,2,颗粒在石墨烯载体上形核长大,使得MgB,2,形成网状结构,提高了晶粒间连接性。本发明所使用的原材料容易获得,材料制备方法发展成熟,且其操作方便、过程可控,是一种有效降低MgB,2,反应温度,提高其晶粒间连接性的方法。 | ||