一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料及其制备方法
技术类型 ： 专利
专利所属地 ：中国
公开号 ：CN201710549211.4
技术成熟度 ：正在研发
转让方式 ：技术转让
交易价格：面议
应用领域 ： 塑料制品业、基础化学原料制造
技术领域 ：新材料
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成果概况
简介
本发明创造提供了一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料,该电缆料由包括如下重量份数的原料制备得到：聚乙烯树脂100份；交联剂0.5～20份；抗氧剂0.5～10份；小分子化合物0.1～30份。本发明创造的有益效果是该高压交联聚乙烯电缆料具有优异的机械性能,通过选择合适的小分子化合物,可以进一步提升高压交联聚乙烯电缆料的击穿强度和耐高压性等电性能,可有效的扩展可交联聚乙烯电缆料的应用范围。
专利基本信息
| 专利名称 | 一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料及其制备方法 | ||
| 专利状态 | 其他 | 公开号 | CN201710549211.4 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2017-07-07 |
| 专利授权日期 | 2020-07-14 | 专利权届满日 | 2040-07-14 |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
| 发明人 | 天津科技大学； | ||
| 权利人 | 王华山,孙志鹏 | ||
| 专利摘要 | 本发明创造提供了一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料,该电缆料由包括如下重量份数的原料制备得到：聚乙烯树脂100份；交联剂0.5～20份；抗氧剂0.5～10份；小分子化合物0.1～30份。本发明创造的有益效果是该高压交联聚乙烯电缆料具有优异的机械性能,通过选择合适的小分子化合物,可以进一步提升高压交联聚乙烯电缆料的击穿强度和耐高压性等电性能,可有效的扩展可交联聚乙烯电缆料的应用范围。 | ||