一种基于微孔结构的环糊精构筑吸附材料的制备方法
技术类型 ： 专利
专利所属地 ：中国
公开号 ：CN201811104798.9
技术成熟度 ：正在研发
转让方式 ：技术转让
交易价格：面议
应用领域 ： 专用化学产品制造
技术领域 ：半导体新材料制备与应用技术
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成果概况
简介
一种基于微孔结构的环糊精构筑吸附材料的制备方法,该方法通过对羟基苯甲醛对环糊精6位羟基的取代,拓展环糊精的空腔,进而获得具有更大孔结构的吸附材料。反应步骤：在无氧无水的条件下,将三苯基膦溶于N,N-二甲基甲酰胺中,然后逐滴滴加溴,制得Vilsmeier-Haack试剂；向此溶液中滴加环糊精的DMF溶液,反应完毕,用甲醇钠调节溶液pH至7～8,加入甲醇析出,抽滤,得到粗产物。将粗产物溶于DMF,滴加到蒸馏水中,抽滤,得到全溴代环糊精；利用对羟基苯甲醛中酚羟基的亲核性取代环糊精中的溴,得到6-对甲酰基苯环糊精,将反应液滴加到水中析出,抽滤,得到粗产物。利用溶液扩散法,得到具有微孔结构的全-[6-氧-6-(4-甲酰基苯)]-环糊精。
专利基本信息
| 专利名称 | 一种基于微孔结构的环糊精构筑吸附材料的制备方法 | ||
| 专利状态 | 授权 | 公开号 | CN201811104798.9 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2018-09-21 |
| 专利授权日期 | 2021-03-12 | 专利权届满日 | 2041-03-12 |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
| 发明人 | 天津科技大学 | ||
| 权利人 | 樊志,周勇颖,王廷廷,郭方方,郭敏杰,李盛华,赵金 | ||
| 专利摘要 | 一种基于微孔结构的环糊精构筑吸附材料的制备方法,该方法通过对羟基苯甲醛对环糊精6位羟基的取代,拓展环糊精的空腔,进而获得具有更大孔结构的吸附材料。反应步骤：在无氧无水的条件下,将三苯基膦溶于N,N-二甲基甲酰胺中,然后逐滴滴加溴,制得Vilsmeier-Haack试剂；向此溶液中滴加环糊精的DMF溶液,反应完毕,用甲醇钠调节溶液pH至7～8,加入甲醇析出,抽滤,得到粗产物。将粗产物溶于DMF,滴加到蒸馏水中,抽滤,得到全溴代环糊精；利用对羟基苯甲醛中酚羟基的亲核性取代环糊精中的溴,得到6-对甲酰基苯环糊精,将反应液滴加到水中析出,抽滤,得到粗产物。利用溶液扩散法,得到具有微孔结构的全-[6-氧-6-(4-甲酰基苯)]-环糊精。 | ||