技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN201810051791.9
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 金属加工机械制造
技术领域 :新材料
| 专利名称 | 激光水射流加工装置及其应用 | ||
| 专利状态 | 授权 | 公开号 | CN201810051791.9 |
| 申请号 | CN108296633A | 专利申请日期 | 2018-01-19 |
| 专利授权日期 | 2020-02-21 | 专利权届满日 | 2040-02-21 |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
| 发明人 | 天津科技大学 | ||
| 权利人 | 赵静楠, 司学康, 郭健, 马晓磊 | ||
| 专利摘要 | 本发明涉及一种激光水射流加工装置及其应用,加工装置包括激光发射装置及与其连接的激光头,所述的激光头包括依次同轴连接的喷头、转动盘、分离基座及连接座,在喷头、转动盘及分离基座的中心同轴连通制有激光通孔,该激光通孔与连接座的激光透过孔连通,在喷头内制有第一水流道,在第一水流道上安装水喷头,在转动盘内制有第二水流道,转动盘与分离基座之间的间隙形成第三水流道,在分离基座内制有第四水流道,在分离基座的外壁制有进水口,在连接座内制有多个辅助气体进孔。本发明能够实现更高效的切割,水射流可以在切割过程使材料快速冷却,而且水射流不需要高精度装置,大大减少装置的成本,有利于实现产业化。 | ||