技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN202310295413.6
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 合成材料制造
技术领域 :其他
专利名称 | 一种以小分子木质素为致孔剂的木质素基分级多孔碳制备方法 | ||
专利状态 | 其他 | 公开号 | CN202310295413.6 |
申请号 | CN116588931A | 专利申请日期 | 2023-03-24 |
专利授权日期 | 0001-01-01 | 专利权届满日 | - |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
发明人 | 天津科技大学 | ||
权利人 | 王冠华,李威,张文慧,司传领 | ||
专利摘要 | 本发明公开了一种基于木质素分子量的多分散性,通过溶剂溶解分离出小分子木质素级分,进而得到多孔的大分子木质素固体不溶物,再通过活化剂在高温的条件下碳化,水洗干燥后得到以小分子木质素为致孔剂的木质素基分级多孔碳。本发明中采用常温条件下溶剂溶解分离出小分子木质素,将小分子量木质素作为模板溶出,剩余大分子木质素固体形成富含大孔/介孔的多孔结构碳前驱体。同时,通过提高前驱体与活化剂接触提高活化效果,增加微孔含量,进而制备出含有大孔/介孔及微孔的高度无序木质素基分级多孔碳,提高木质素的应用价值。 |