技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN202211004139.4
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 软件开发
技术领域 :
专利名称 | 一种基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法 | ||
专利状态 | 实审 | 公开号 | CN202211004139.4 |
申请号 | CN115476510A | 专利申请日期 | 2022-08-22 |
专利授权日期 | 0001-01-01 | 专利权届满日 | - |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型 |
发明人 | 天津科技大学 | ||
权利人 | 高萌,王斌斌,张正健,李群 | ||
专利摘要 | 本发明涉及基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法,其特征在于:所述制备方法的步骤为:1)电负性摩擦层墨水配制;2)电负性摩擦层打印;3)气凝胶基电负性摩擦层制备;4)非接触感应器组装。本发明利用直接书写打印得到基于电负性材料/电荷捕获材料的图案化三维多孔气凝胶,形成基于摩擦纳米发电原理的非接触感应器,本发明方法简单、快速,能够有效节约成本,并获得高比面积的图案化三维结构,有效提高电荷分离传输能力,从而增大输出电压,减少电荷被困降低电荷衰减,进而提高非接触感应器的电学性能。 |