一种基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法

一种基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法

技术类型 : 专利

专利所属地 :中国

公开号 :CN202211004139.4

技术成熟度 :正在研发

转让方式 :技术转让

交易价格:面议

应用领域 : 软件开发

技术领域 :

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成果概况
简介
本发明涉及基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法,其特征在于:所述制备方法的步骤为:1)电负性摩擦层墨水配制;2)电负性摩擦层打印;3)气凝胶基电负性摩擦层制备;4)非接触感应器组装。本发明利用直接书写打印得到基于电负性材料/电荷捕获材料的图案化三维多孔气凝胶,形成基于摩擦纳米发电原理的非接触感应器,本发明方法简单、快速,能够有效节约成本,并获得高比面积的图案化三维结构,有效提高电荷分离传输能力,从而增大输出电压,减少电荷被困降低电荷衰减,进而提高非接触感应器的电学性能。
专利基本信息
专利名称 一种基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法
专利状态 实审 公开号 CN202211004139.4
申请号 CN115476510A 专利申请日期 2022-08-22
专利授权日期 0001-01-01 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 实用新型
发明人 天津科技大学
权利人 高萌,王斌斌,张正健,李群
专利摘要 本发明涉及基于直接书写打印制备三维非接触感应器的方法,其特征在于:所述制备方法的步骤为:1)电负性摩擦层墨水配制;2)电负性摩擦层打印;3)气凝胶基电负性摩擦层制备;4)非接触感应器组装。本发明利用直接书写打印得到基于电负性材料/电荷捕获材料的图案化三维多孔气凝胶,形成基于摩擦纳米发电原理的非接触感应器,本发明方法简单、快速,能够有效节约成本,并获得高比面积的图案化三维结构,有效提高电荷分离传输能力,从而增大输出电压,减少电荷被困降低电荷衰减,进而提高非接触感应器的电学性能。