技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN202110900714.8
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 医院、制鞋业
技术领域 :生物治疗技术和基因工程药物
专利名称 | 糖尿病足趾截肢患者用减压防护鞋垫的设计方法及鞋垫 | ||
专利状态 | 授权 | 公开号 | CN202110900714.8 |
申请号 | CN113925258A | 专利申请日期 | 2021-08-06 |
专利授权日期 | 2023-08-04 | 专利权届满日 | 2043-08-04 |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
发明人 | 天津科技大学; | ||
权利人 | 王芳,张宇,胡军,张建国,马艳 | ||
专利摘要 | 本发明涉及一种糖尿病足趾截肢患者用减压防护鞋垫的设计方法及鞋垫,鞋垫前足及后足高压区由可拔插的六边形插头组成。鞋垫设计方法包括:S1:获取足底压力数据,并标定高压区域;S2:制作不同厚度的可替换六边形插头,对应S1中的高压区分别进行替换;S3:将S2中不同厚度可替换六边形插头对应的鞋垫进行足底压力验证,采集受试者足底压力及接触面积并确定减压有效的鞋垫。本发明所述鞋垫具有良好的适应性,通过上述方法根据糖尿病足趾截肢患者特点替换高压及截肢区域插头,来达到降低足底压力的效果,从而避免糖尿病足的进一步恶化。 |