技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN201410108214.0
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 专用化学产品制造
技术领域 :新型橡胶的合成技术及橡胶新材料制备技术
专利名称 | 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂 | ||
专利状态 | 其他 | 公开号 | CN201410108214.0 |
申请号 | CN103834342A | 专利申请日期 | 2014-03-19 |
专利授权日期 | 0001-01-01 | 专利权届满日 | - |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型 |
发明人 | 天津科技大学 | ||
权利人 | 江贵长,尹芬 | ||
专利摘要 | 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备。该阻燃胶粘剂主要由多马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、丁腈橡胶、酚醛树脂、阻燃环氧树脂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成。该胶粘剂以多马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂混合,加入阻燃环氧树脂,用有机溶剂溶解后,再加入丁腈橡胶、固化促进剂、酚醛树脂、无机填料用化学反应法或物理混合法制成,该胶用于铜箔与聚酰亚胺薄膜粘接,制得的柔性印刷电路板的阻燃性好,同时具有优异的耐热性和很高的剥离强度。 |