一种用于激光器的脆性材料加工二维移动平台

一种用于激光器的脆性材料加工二维移动平台

技术类型 : 专利

专利所属地 :中国

公开号 :CN202221592192.6

技术成熟度 :正在研发

转让方式 :技术转让

交易价格:面议

应用领域 : 专用化学产品制造

技术领域 :新型纤维及复合材料制备技术

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成果概况
简介
本实用新型涉及一种用于激光器的脆性材料加工二维移动平台,包括三个支撑台,两个齿轮传动机构、两个导轨机构及一压紧机构。所述齿轮传动机构为变速调节机构。本实用新型平台便于工作人员在进行激光加工等固定竖直方向加工源时,更为方便且精细移动被加工件。并对加工脆性材料时的夹持机构进行特殊设计。本实用新型装置可以批量加工,步骤简单、可重复性高、时间短、效率高且操作精准。
专利基本信息
专利名称 一种用于激光器的脆性材料加工二维移动平台
专利状态 授权 公开号 CN202221592192.6
申请号 - 专利申请日期 2022-06-24
专利授权日期 2022-11-18 专利权届满日 2042-11-18
专利所属地 中国 专利类型 发明
发明人 天津科技大学
权利人 赵静楠,罗思鹏,王瑞坤,缪文峰,孟青,朱静雪
专利摘要 本实用新型涉及一种用于激光器的脆性材料加工二维移动平台,包括三个支撑台,两个齿轮传动机构、两个导轨机构及一压紧机构。所述齿轮传动机构为变速调节机构。本实用新型平台便于工作人员在进行激光加工等固定竖直方向加工源时,更为方便且精细移动被加工件。并对加工脆性材料时的夹持机构进行特殊设计。本实用新型装置可以批量加工,步骤简单、可重复性高、时间短、效率高且操作精准。