一种二酮哌嗪基聚氨酯弹性体及其制备方法和应用

一种二酮哌嗪基聚氨酯弹性体及其制备方法和应用

技术类型 : 专利

专利所属地 :中国

公开号 :CN202410434600.2

技术成熟度 :正在研发

转让方式 :技术转让

交易价格:面议

应用领域 : 生物药品制品制造

技术领域 :生物与新医药

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成果概况
简介
本发明公开一种二酮哌嗪基聚氨酯弹性体及其制备方法和应用。所述材料是以羟基封端的低分子量聚醚作为软段,二异氰酸酯结合氨基酸衍生物二酮哌嗪基二胺作为硬段,通过预聚和扩链两步法获得二酮哌嗪基高性能聚氨酯弹性体。本发明在聚氨酯链中引入二酮哌嗪结构单元和芳环,通过多重氢键和π-π堆积的非共价交联相互作用,赋予了弹性体的动态性和高强高韧性,并可以实现再加工循环使用。除此之外,由于该弹性体薄膜具有良好的透光性,在光学薄膜上具备一定的应用潜力。值得一提的是二酮哌嗪易于通过氨基酸的二聚得到,氨基酸廉价易得、来源广泛,且材料的制备过程简单易操作,生产成本低,容易实现大规模制备。
专利基本信息
专利名称 一种二酮哌嗪基聚氨酯弹性体及其制备方法和应用
专利状态 其他 公开号 CN202410434600.2
申请号 CN118344557A 专利申请日期 2024-04-11
专利授权日期 0001-01-01 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明
发明人 天津科技大学;
权利人 张鹏林,郭旸,樊志
专利摘要 本发明公开一种二酮哌嗪基聚氨酯弹性体及其制备方法和应用。所述材料是以羟基封端的低分子量聚醚作为软段,二异氰酸酯结合氨基酸衍生物二酮哌嗪基二胺作为硬段,通过预聚和扩链两步法获得二酮哌嗪基高性能聚氨酯弹性体。本发明在聚氨酯链中引入二酮哌嗪结构单元和芳环,通过多重氢键和π-π堆积的非共价交联相互作用,赋予了弹性体的动态性和高强高韧性,并可以实现再加工循环使用。除此之外,由于该弹性体薄膜具有良好的透光性,在光学薄膜上具备一定的应用潜力。值得一提的是二酮哌嗪易于通过氨基酸的二聚得到,氨基酸廉价易得、来源广泛,且材料的制备过程简单易操作,生产成本低,容易实现大规模制备。