技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN202410964635.7
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 橡胶和塑料制品业
技术领域 :工程和特种工程塑料制备技术
专利名称 | 一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法 | ||
专利状态 | 其他 | 公开号 | CN202410964635.7 |
申请号 | CN118755239A | 专利申请日期 | 2024-07-18 |
专利授权日期 | 0001-01-01 | 专利权届满日 | - |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
发明人 | 天津科技大学 | ||
权利人 | 朱礼智, 张耀艺, 马双双, 龚宇, 李航, 李雪丽, 解澍啸 | ||
专利摘要 | 本发明公开了一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法,采用热塑性生物降解塑料、热塑性弹性体作为基体材料,特别是聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)和聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)作为基体材料,与传统塑料相比本发明所述的包装材料可生物降解。本发明使用来源广泛的植物纤维作为填料能提高熔体强度,而又无法熔融于塑料均相体系中从而起到异相成核作用,因此有利于均匀气泡核的形成和扩散,材料发泡更加均匀。另外,本发明使用物理发泡剂和化学发泡剂协同发泡,制备出的材料具有较高的回弹性。 |