一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法

一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法

技术类型 : 专利

专利所属地 :中国

公开号 :CN202410964635.7

技术成熟度 :正在研发

转让方式 :技术转让

交易价格:面议

应用领域 : 橡胶和塑料制品业

技术领域 :工程和特种工程塑料制备技术

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成果概况
简介
本发明公开了一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法,采用热塑性生物降解塑料、热塑性弹性体作为基体材料,特别是聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)和聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)作为基体材料,与传统塑料相比本发明所述的包装材料可生物降解。本发明使用来源广泛的植物纤维作为填料能提高熔体强度,而又无法熔融于塑料均相体系中从而起到异相成核作用,因此有利于均匀气泡核的形成和扩散,材料发泡更加均匀。另外,本发明使用物理发泡剂和化学发泡剂协同发泡,制备出的材料具有较高的回弹性。
专利基本信息
专利名称 一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法
专利状态 其他 公开号 CN202410964635.7
申请号 CN118755239A 专利申请日期 2024-07-18
专利授权日期 0001-01-01 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明
发明人 天津科技大学
权利人 朱礼智, 张耀艺, 马双双, 龚宇, 李航, 李雪丽, 解澍啸
专利摘要 本发明公开了一种可降解高回弹发泡包装材料及其制备方法,采用热塑性生物降解塑料、热塑性弹性体作为基体材料,特别是聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)和聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)作为基体材料,与传统塑料相比本发明所述的包装材料可生物降解。本发明使用来源广泛的植物纤维作为填料能提高熔体强度,而又无法熔融于塑料均相体系中从而起到异相成核作用,因此有利于均匀气泡核的形成和扩散,材料发泡更加均匀。另外,本发明使用物理发泡剂和化学发泡剂协同发泡,制备出的材料具有较高的回弹性。