技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN202322991883.4
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 电机制造
技术领域 :先进制造与自动化
专利名称 | 一种用于激光加工的三维移动平台及近远场升降装置 | ||
专利状态 | 授权 | 公开号 | CN202322991883.4 |
申请号 | - | 专利申请日期 | 2023-11-07 |
专利授权日期 | 2024-08-16 | 专利权届满日 | 2034-08-16 |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型 |
发明人 | 天津科技大学 | ||
权利人 | 赵静楠,霍思凡,王瑞珅,郭志全,罗思鹏 | ||
专利摘要 | 本实用新型涉及一种用于激光加工的三维移动平台及近远场升降装置,包括四个平台,四个齿轮轮系、两个导轨机构及一个盛放平台和一个密封箱体。可以通过刻度旋钮实现X、Y、Z轴三个方向的精确移动,更好地适应了激光器的加工需求,简化了加工流程。对于激光器近、远场的不同加工需求,本实用新型提供了近远场加工平台,在近、远场方向,可以通过刻度旋钮实现微米级别的传动。近远场加工平台上安放盛放平台,用以盛放、夹持加工材料,可以实现对加工材料的整体移动、更换。且所述密封箱体还可以使近远场平台实现密封,减少环境对加工的影响。 |