一种包含纳米级低导热材料和高聚物的共混低导热膜及其制备方法和应用
技术类型 ： 专利
专利所属地 ：中国
公开号 ：CN202110437438.6
技术成熟度 ：正在研发
转让方式 ：技术转让
交易价格：面议
应用领域 ： 专用化学产品制造
技术领域 ：新材料
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成果概况
简介
本发明公开一种包含纳米级低导热材料和高聚物的共混低导热膜及其制备方法和应用,所述共混低导热膜以疏水性或者经疏水改性的高聚物材料为主体,并添加有纳米级低导热材料,其中基于质量百分比,所述纳米级低导热材料占所述共混低导热膜的0-10％,且不为0,所述共混低导热膜孔径分布窄并且均匀,孔径0.3μm～0.5μm,孔隙率为30％～80％。本发明通过在膜蒸馏用膜中添加纳米级低导热材料,利用其独特的性能,大大提高膜蒸馏及相关膜过程的通量及热量利用率。所制备的膜具有孔径分布均匀,透气性优良,运行稳定,热导率较低,特别适用于膜蒸馏过程,使膜两侧的温度差、蒸汽压差增大,提高传质效率的同时减少MD热量损失、提高膜蒸馏过程热效率并优化传质效率。
专利基本信息
| 专利名称 | 一种包含纳米级低导热材料和高聚物的共混低导热膜及其制备方法和应用 | ||
| 专利状态 | 授权 | 公开号 | CN202110437438.6 |
| 申请号 | CN113101817A | 专利申请日期 | 2021-04-22 |
| 专利授权日期 | 2022-08-26 | 专利权届满日 | 2042-08-26 |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明 |
| 发明人 | 天津科技大学 | ||
| 权利人 | 唐娜, 陈乃麟, 项军, 田桂英, 程鹏高, 张蕾, 王松博, 杜威, 张建平 | ||
| 专利摘要 | 本发明公开一种包含纳米级低导热材料和高聚物的共混低导热膜及其制备方法和应用,所述共混低导热膜以疏水性或者经疏水改性的高聚物材料为主体,并添加有纳米级低导热材料,其中基于质量百分比,所述纳米级低导热材料占所述共混低导热膜的0-10％,且不为0,所述共混低导热膜孔径分布窄并且均匀,孔径0.3μm～0.5μm,孔隙率为30％～80％。本发明通过在膜蒸馏用膜中添加纳米级低导热材料,利用其独特的性能,大大提高膜蒸馏及相关膜过程的通量及热量利用率。所制备的膜具有孔径分布均匀,透气性优良,运行稳定,热导率较低,特别适用于膜蒸馏过程,使膜两侧的温度差、蒸汽压差增大,提高传质效率的同时减少MD热量损失、提高膜蒸馏过程热效率并优化传质效率。 | ||