基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器

基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器

技术类型 : 专利

专利所属地 :中国

公开号 :CN202321866107.5

技术成熟度 :正在研发

转让方式 :技术转让

交易价格:面议

应用领域 : 输配电及控制设备制造

技术领域 :片式和集成无源元件

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成果概况
简介
本实用新型涉及陶瓷体电容器技术领域,特别是一种基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器,包括陶瓷层,所述陶瓷层内设有内电极,所述陶瓷层的两端被端电极包裹,还包括上石英片、下石英片、减震机构和支撑笼,所述端电极的底端通过焊脚焊接在下方的PCB板上,所述端电极的上方连接有下石英片,所述下石英片通过减震机构与上石英片的底部连接,所述上石英片与支撑笼连接,所述支撑笼的下方通过4个引脚与PCB板焊接在一起。通过外部设置合金材料的支撑笼装置确实能够在很大程度上保证MLCC的内部运行安全。支撑笼与减震缓冲结构相连,提高了抗压稳固性能。支撑笼的设计还能够促进陶瓷电容器的散热,最大程度地散发产生的热量。
专利基本信息
专利名称 基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器
专利状态 授权 公开号 CN202321866107.5
申请号 - 专利申请日期 2023-07-17
专利授权日期 2024-03-26 专利权届满日 2034-03-26
专利所属地 中国 专利类型 实用新型
发明人 天津科技大学
权利人 毛相龙,甄妮,田发强,易子程,王庆秀,黄鑫
专利摘要 本实用新型涉及陶瓷体电容器技术领域,特别是一种基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器,包括陶瓷层,所述陶瓷层内设有内电极,所述陶瓷层的两端被端电极包裹,还包括上石英片、下石英片、减震机构和支撑笼,所述端电极的底端通过焊脚焊接在下方的PCB板上,所述端电极的上方连接有下石英片,所述下石英片通过减震机构与上石英片的底部连接,所述上石英片与支撑笼连接,所述支撑笼的下方通过4个引脚与PCB板焊接在一起。通过外部设置合金材料的支撑笼装置确实能够在很大程度上保证MLCC的内部运行安全。支撑笼与减震缓冲结构相连,提高了抗压稳固性能。支撑笼的设计还能够促进陶瓷电容器的散热,最大程度地散发产生的热量。