技术类型 : 专利
专利所属地 :中国
公开号 :CN202321866107.5
技术成熟度 :正在研发
转让方式 :技术转让
交易价格:面议
应用领域 : 输配电及控制设备制造
技术领域 :片式和集成无源元件
专利名称 | 基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器 | ||
专利状态 | 授权 | 公开号 | CN202321866107.5 |
申请号 | - | 专利申请日期 | 2023-07-17 |
专利授权日期 | 2024-03-26 | 专利权届满日 | 2034-03-26 |
专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 实用新型 |
发明人 | 天津科技大学 | ||
权利人 | 毛相龙,甄妮,田发强,易子程,王庆秀,黄鑫 | ||
专利摘要 | 本实用新型涉及陶瓷体电容器技术领域,特别是一种基于MLCC多层片式高抗压性加固的陶瓷电容器,包括陶瓷层,所述陶瓷层内设有内电极,所述陶瓷层的两端被端电极包裹,还包括上石英片、下石英片、减震机构和支撑笼,所述端电极的底端通过焊脚焊接在下方的PCB板上,所述端电极的上方连接有下石英片,所述下石英片通过减震机构与上石英片的底部连接,所述上石英片与支撑笼连接,所述支撑笼的下方通过4个引脚与PCB板焊接在一起。通过外部设置合金材料的支撑笼装置确实能够在很大程度上保证MLCC的内部运行安全。支撑笼与减震缓冲结构相连,提高了抗压稳固性能。支撑笼的设计还能够促进陶瓷电容器的散热,最大程度地散发产生的热量。 |