半膝关节自适应假体
技术类型 ： 专利
专利所属地 ：中国
公开号 ：CN202330432693.1
技术成熟度 ：正在研发
转让方式 ：技术转让
交易价格：面议
应用领域 ： 医疗仪器设备及器械制造
技术领域 ：先进航天动力设计技术
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成果概况
简介
1.本外观设计产品的名称：半膝关节自适应假体。2.本外观设计产品的用途：主要用于膝上截肢者的行走辅助。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
专利基本信息
| 专利名称 | 半膝关节自适应假体 | ||
| 专利状态 | 授权 | 公开号 | CN202330432693.1 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2023-07-11 |
| 专利授权日期 | 2024-01-19 | 专利权届满日 | 2039-01-19 |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 外观 |
| 发明人 | 天津科技大学 | ||
| 权利人 | 刘毅博,杨巨成,可婷 | ||
| 专利摘要 | 1.本外观设计产品的名称：半膝关节自适应假体。2.本外观设计产品的用途：主要用于膝上截肢者的行走辅助。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||