本实用新型涉及陶瓷体电容器技术领域,特别是一种基于MLCC多层片式多芯组陶瓷电容器,在相邻的两个纯芯片之间设有缓冲减震薄片,所述缓冲减震薄片由泡沫板、弹簧伸缩机构、缓冲海绵和减震气囊构成,所述泡沫板的上部均布有若干个圆孔,所述圆孔内放置有弹簧伸缩机构,所述缓冲海绵包裹在所述泡沫板的外围,所述缓冲海绵的内部放置有所述减震气囊。缓冲减震薄片会极大地削弱包括碰撞、振动在内的外力对芯片之间的影响,同时也可以缓冲以热应力为主的内部应力对陶瓷体和端电极的变形挤压。